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流焊炉的基本结构

典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度，第三和第四温区的加热起到保温作用，主要是为了是为了使SMA加热，以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区，承接SMT贴片焊接厂家，第五温为焊接温区。SMA出炉后常温冷却。

(1)施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。

(2)在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，沈阳承接SMT贴片焊接，应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。

(3)印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比，承接SMT贴片焊接报价，可允许有一定的偏差，焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。

(4)焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。

贴片生产线主要有丝印机、高速贴片机、多功能贴片机、回流焊机和AOI自动检测仪组成，两台贴片机如果完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）不相等时，则就会影响贴片速率，承接SMT贴片焊接哪家好，具体做法：1、负荷分配平衡。合理分配两台贴片元件的数量，实现负荷分配平衡，以实现两台贴片机贴片时间相等；2、 贴片机自身。我们都知道，贴片机自身都有一个贴片速度值，但达到这一数值一般不容易实现，这和贴片机的自身结构有一定的关系。

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